Allmänt |
Produkttyp | Processorkylare |
Produkttyp | Processorkylare |
Vikt | 850 g |
Vikt | 850 g |
Kylfläns och fläkt |
Kompatibel med | LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket |
Kompatibel med | LGA775 Socket, LGA1156 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, LGA1366 Socket, Socket AM3, LGA1155 Socket, Socket AM3+, LGA2011 Socket, Socket FM1, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket |
Kylarmaterial | HDC with aluminum fins |
Kylarmaterial | Aluminium |
Fläktdiameter | 140 mm |
Kylardimensioner | 165 mm x 146 mm x 125 mm |
Fläktdiameter | 140 mm |
Fläkthöjd | 25 mm |
Fläkthöjd | 25 mm |
Fläktlager | Fluid Dynamic-lager |
Fläktlager | Fluid Dynamic-lager |
Rotationshastighet | 400 - 1050 vpm |
Rotationshastighet | 400 - 1050 vpm |
Bullernivå | 22 dBA |
Luftflöde | 60,6 cfm |
Starkströmskontakt | 4-stifts fläktkontakt |
Märkspänning | 12 V |
Bullernivå | 22 dBA |
Starkströmskontakt | 4-stifts fläktkontakt |
Strömkonsumtion | 220 W |
Märkspänning | 12 V |
Egenskaper | Stöd för PVM (Pulse-width modulation), HDC-teknik (Heat-pipe Direct Contact), 5 värmerör (6 mm), RockMount2 mounting system, Wing Boost3 Technology |
Diverse |
Monteringssats | Inkluderat |
Egenskaper | Assymetrisk design |
|