| Allmänt |
| Produkttyp | Processorkylare |
| Förpackningens innehåll | Termisk pasta, fläktklämmor för extra fläkt, fläkt, kylare, 2 Intel CPU monteringsklämma, 4 AMD-skruvar, 4 x LGA-2011 skruvar, 4 x muttrar, 4x skruvar, 4 avståndshållare, 4 mellanläggsskivor, AMD-monteringsfäste, bakplåt |
| Bredd | 15.55 cm |
| Djup | 14 cm |
| Höjd | 6.5 cm |
| Vikt | 750 g |
| Emballagets mått (BxDxH) / vikt | 14.5 cm x 12.4 cm x 18.2 cm / 900 g |
| Kylfläns och fläkt |
| Kompatibel med | LGA1150 Socket, LGA1151 Socket, LGA1155 Socket, LGA1156 Socket, LGA1200 Socket, LGA1366 Socket, LGA2011 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA2066 Socket, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
| Kylarmaterial | Aluminium och koppar |
| Kylardimensioner | 140 mm x 65 mm x 155.5 mm |
| Fläktdiameter | 140 mm |
| Fläkthöjd | 25.5 mm |
| Rotationshastighet | 300-1 200 vpm |
| Luftflöde | 18.11-74.33 cfm |
| Lufttryck | 0.13-2.17 mm |
| Bullernivå | 10 - 23 dBA |
| Starkströmskontakt | 4-stifts fläktkontakt |
| Märkspänning | 12 V |
| Märkt strömstyrka | 0.15 A |
| Egenskaper | TDP upp till 200 W, 4 kopparvärmerör (6 mm), Stöd för PVM (Pulse-width modulation), VGF-teknik (Vortex generator flow), VEF-teknik (Vacuum Effect), Heat-pipe Direct Touch (H.D.T.) Technology |
| Diverse |
| MTBF (genomsnittstid mellan fel) | 100,000 timme/timmar |
|